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Fusion : le futur hardware de Nintendo, de nouveau dans la course technologique

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MessageSujet: Fusion : le futur hardware de Nintendo, de nouveau dans la course technologique   Mer 17 Sep - 19:56

Loin de s’avouer vaincu sur le terrain de la console de salon, Nintendo pourrait bien revenir à du techniquement très lourd, et ce plus tôt que prévu…

Depuis l’arrivée de la Wii en 2006, Nintendo a pris une direction toute autre par rapport à la concurrence, en abandonnant la course à la puissance brute, au bénéfice d’une « nouvelle façon de jouer ». Si cette politique a été couronnée de succès avec son avant-dernière console, on ne peut pas dire que ce soit vraiment le cas avec la Wii U, qui opte pour un hardware d’avant dernière génération et compte sur l’intérêt de son gamepad à écran tactile pour faire la différence. Résultat : des ventes en berne et des objectifs largement revus à la baisse pour 2014. Mais ce serait sous-estimer la firme de Kyoto que de la penser défaite sur le terrain de la console de salon. Nintendo a en effet prouvé au fil des années sa combativité, capable d’enchainer échecs commerciaux plus ou moins relatifs (Virtual Boy, Nintendo 64, Gamecube) et succès insolent (Wii).


Fusion : le salon et la portable à nouveau réunis

Cette génération de console ne marche pas comme prévu ? Qu’importe, passons rapidement à autre chose, à un projet radicalement différent. Et c’est là qu’entre en scène ce qu’on appelle pour le moment « Nintendo Fusion ». Avant de continuer, rappelons tout de même que nous entrons ici dans une zone de rumeurs et fortes spéculations et que toutes les informations révélées n’ont strictement aucune valeur officielle. C’est d’ailleurs ce que précise le site Nintendo News, à l’origine du « leak » de la fiche technique du prochain projet de machines de la compagnie. Oui, "machines" au pluriel, car « Fusion » serait en fait un bundle composé à la fois d’une console de salon et d’une console portable, deux terminaux qui, on s’en doute, pourraient interagir entre eux de façons intéressantes et intelligentes. Historiquement, Nintendo s’est toujours beaucoup intéressé à la multiplicité des écrans pour le jeu, en témoignent le « link cable » permettant de relier une Game Boy Advance à une Gamecube ou, évidemment, le fameux Wii U Gamepad.




Mais assez de divagations, passons à du concret : les informations techniques ci-dessous laissent entendre que Nintendo souhaite largement revenir sur le devant de la scène en matière de puissance, notamment côté console de salon. En effet, la présence d’un GPU custom Radeon HD RX 200, cadencé à 960 Mhz et proposant 4,60 TFLOPS de puissance de calcul, ainsi qu’un CPU IBM 64-Bit POWER8 laissent entrevoir des performances équivalentes à celles d’un PC haut de gamme, supérieures à celles des toutes récentes PlayStation 4 et Xbox One. À noter, également, la volonté pour la compagnie d’utiliser à nouveau une architecture POWER, alors que ses concurrents tournent désormais tous au x86.



Côté console portable, là encore, il y a du lourd : SoC ARMv8 Cortex-A53, GPU custom Adreno 420 (celui-là même que l’on trouve sur le Snapdragon 805) basé sur des puces AMD (?), 3 Go de LPDDR3, 16 Go de stockage, puce 3G, Bluetooth 4.0, NFC, présence de deux sticks analogiques haptiques à retour de force… Bref, un produit mobile haut de gamme, qui pourrait bien être au même niveau qu’un smartphone ou une tablette de dernière génération. Ci-dessous, les spécifications techniques complètes qui ont été leakées :

Fusion DS

CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
2 1mp Stereoptic Cameras
Multi-Array Microphone
A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
NFC Reader
3G Chip with GPS Location
Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
Nintendo 3DS Cart Slot
SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
Mini USB I/O
3300 mAh Li-Ion battery

Fusion Terminal

GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
802.11 b/g/n Wireless
Bluetooth v4.0 BLE
2 USB 3.0
1 Coaxial Cable Input
1 CableCARD Slot
4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage
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MessageSujet: Re: Fusion : le futur hardware de Nintendo, de nouveau dans la course technologique   Mer 17 Sep - 20:07

Si ça se traduit dans les faits, ce serait vraiment super!

Reste une grosse question: Est-ce que Nintendo va abandonner la rétrocompatibilité, alors que c'est le dernier à le faire aujourd'hui?
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